發(fā)布時間:2025-05-12 07:21:11
一、 開料 1、 開料的流程
領(lǐng)料——剪切
2、 開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、 開料注意事項
?、?開料首件核對首件尺寸
② 注意鋁面刮花和銅面刮花
?、?注意板邊分層和披鋒
二、 鉆孔
1、 鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、 鉆孔的目的
對板材進行定位鉆孔對后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鉆孔的注意事項
?、?核對鉆孔的數(shù)量、空的大小
② 避免板料的刮花
?、?檢查鋁面的披鋒,孔位偏差
?、?及時檢查和更換鉆咀
⑤ 鉆孔分兩階段,一鉆:開料后鉆孔為外圍工具孔
二鉆:阻焊后單元內(nèi)工具孔
三、 干/濕膜成像
1、 干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、 干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、 干/濕膜成像注意事項
?、?檢查顯影后線路是否有開路
?、?顯影對位是否有偏差,防止干膜碎的產(chǎn)生
③ 注意板面擦花造成的線路不良
?、?曝光時不能有空氣殘留防止曝光不良
⑤ 曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、 酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、 酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分
3、 酸性/堿性蝕刻注意事項
?、?注意蝕刻不凈,蝕刻過度
?、?注意線寬和線細(xì)
?、?銅面不允許有氧化,刮花現(xiàn)象
④ 退干膜要退干凈
五、絲印阻焊、字符
1、 絲印阻焊、字符流程
絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、 絲印阻焊、字符的目的
?、?防焊:保護不需要做焊錫的線路,阻止錫進入造成短路
② 字符:起到標(biāo)示作用
3、 絲印阻焊、字符的注意事項
?、?要檢查板面是否存在垃圾或異物
?、?檢查網(wǎng)板的清潔度
COB鋁基板
③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上,以避免線路見產(chǎn)生氣泡
?、?注意絲印的厚度和均勻度
?、?預(yù)烤后板要完全冷卻,避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
?、?顯影時油墨面向下放置
六、V-CUT,鑼板
1、 V-CUT,鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護膜——除披鋒
2、 V-CUT,鑼板的目的
?、?V-CUT:將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
② 鑼板:將線路板中多余的部分除去
3、 V-CUT,鑼板的注意事項
?、?V-CUT過程中要注意V的尺寸,邊緣的殘缺、毛刺
?、?鑼板時注意造成毛刺,鑼刀偏斜,及時的檢查和更換鑼刀
?、?最后在除披鋒時要避免板面劃傷
七、測試,OSP
1、 測試,OSP流程
線路測試——耐電壓測試——OSP
2、 測試,OSP的目的
① 線路測試:檢測已完成的線路是否正常工作
?、?耐電壓測試:檢測已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
③ OSP:讓線路能更好的進行錫焊
3、 測試,OSP的注意事項
?、?在測試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
?、?做完OSP后的擺放
?、?避免線路的損傷
八、FQC,F(xiàn)QA,包裝,出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
?、?FQC對產(chǎn)品進行全檢確認(rèn)
?、?FQA抽檢核實
③ 按要求包裝出貨給客戶
3、注意
?、?FQC在目檢過程中注意對外觀的確認(rèn),作出合理區(qū)分
?、?FQA真對FQC的檢驗標(biāo)準(zhǔn)進行抽檢核實
?、?要確認(rèn)包裝數(shù)量,避免混板,錯板和包裝破損