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后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化

發(fā)布時(shí)間:2025-05-11 01:48:35

近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生顯著變化,這些變化深刻影響著未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。摩爾定律的調(diào)整背景下,芯片設(shè)計(jì)模式與晶圓代工模式的轉(zhuǎn)變成為了關(guān)鍵趨勢(shì),推動(dòng)著終端應(yīng)用的多樣化及需求的廣泛化。同時(shí),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在重組,供應(yīng)鏈上廠商需要快速響應(yīng)并轉(zhuǎn)型以適應(yīng)快速變動(dòng)的市場(chǎng)環(huán)境。在此背景下,半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)也在加速轉(zhuǎn)變,尤其在先進(jìn)封裝市場(chǎng)展現(xiàn)出重要增長。System Scaling時(shí)代,算力需求激增驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)從Transistor Scaling轉(zhuǎn)向System Scaling,使得3D Chiplet、InFO SoW等技術(shù)得以實(shí)際應(yīng)用,展現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。然而,供應(yīng)鏈的轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn),如CoWoS產(chǎn)能不足、封裝廠接單量問題,這些問題凸顯了設(shè)備自動(dòng)化與生態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的緊迫性。

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