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開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻。

脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨。

質(zhì)量：磁性回流焊托盤在工作時同時對FPC進行隔熱保護，取板時不會對FPC破壞。硅膠板在使用過程為保證FPC的平整，有一定黏性，但在取板時會黏住PPC造成取板困難和FPC變形。

磁性回流焊托盤對比硅膠板對比：

1.穩(wěn)定性：磁性回流焊托盤在鋼片磁性狀態(tài)對FPC壓平，為物理過程，磁性可依據(jù)要求增加或減少，不會因溫度.時間等因素改變，較穩(wěn)定。硅膠板采用化學(xué)作用，會在溫度.時間等條件下改變，穩(wěn)定性不足。尤其在使用一定時間后出現(xiàn)粘性下降，和使用期間未清潔時粘性下降。造成FPC過回流焊時基板變形。影響焊接質(zhì)量。

2.壽命：磁性回流焊托盤采用的材質(zhì)，工作原理為物理過程，均為耐高溫材料，只要不是破壞和事故狀態(tài)可以永久使用。硅膠板在使用過程中，采用化學(xué)過程，硅膠材料在使用過程會老化，包括日本材料沒有超過1000次回流。成本非常高。