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鋁板怎么制作成鋁基板
發(fā)布時(shí)間：2025-05-11 20:01:19
一、 開料 1、 開料的流程
領(lǐng)料——剪切
2、 開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產(chǎn)所需要的尺寸
3、 開料注意事項(xiàng)
?、?開料首件核對(duì)首件尺寸
② 注意鋁面刮花和銅面刮花
?、?注意板邊分層和披鋒
二、 鉆孔
1、 鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、 鉆孔的目的
對(duì)板材進(jìn)行定位鉆孔對(duì)后續(xù)制作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鉆孔的注意事項(xiàng)
?、?核對(duì)鉆孔的數(shù)量、空的大小
?、?避免板料的刮花
?、?檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
?、?及時(shí)檢查和更換鉆咀
?、?鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔
二鉆：阻焊后單元內(nèi)工具孔
三、 干/濕膜成像
1、 干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
2、 干/濕膜成像目的
在板料上呈現(xiàn)出制作線路所需要的部分
3、 干/濕膜成像注意事項(xiàng)
?、?檢查顯影后線路是否有開路
?、?顯影對(duì)位是否有偏差，防止干膜碎的產(chǎn)生
?、?注意板面擦花造成的線路不良
?、?曝光時(shí)不能有空氣殘留防止曝光不良
?、?曝光后要靜止15分鐘以上再做顯影
四、酸性/堿性蝕刻
1、 酸性/堿性蝕刻流程
蝕刻——退膜——烘干——檢板
2、 酸性/堿性蝕刻目的
將干/濕膜成像后保留需要的線路部分，除去線路以外多余的部分
3、 酸性/堿性蝕刻注意事項(xiàng)
?、?注意蝕刻不凈，蝕刻過度
② 注意線寬和線細(xì)
?、?銅面不允許有氧化，刮花現(xiàn)象
④ 退干膜要退干凈
五、絲印阻焊、字符
1、 絲印阻焊、字符流程
絲印——預(yù)烤——曝光——顯影——字符
2、 絲印阻焊、字符的目的
① 防焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路
?、?字符：起到標(biāo)示作用
3、 絲印阻焊、字符的注意事項(xiàng)
?、?要檢查板面是否存在垃圾或異物
?、?檢查網(wǎng)板的清潔度
COB鋁基板
③ 絲印后要預(yù)烤30分鐘以上，以避免線路見產(chǎn)生氣泡
?、?注意絲印的厚度和均勻度
?、?預(yù)烤后板要完全冷卻，避免沾菲林或破壞油墨表面光澤度
?、?顯影時(shí)油墨面向下放置
六、V-CUT，鑼板
1、 V-CUT，鑼板的流程
V-CUT——鑼板——撕保護(hù)膜——除披鋒
2、 V-CUT，鑼板的目的
① V-CUT：將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用
?、?鑼板：將線路板中多余的部分除去
3、 V-CUT，鑼板的注意事項(xiàng)
?、?V-CUT過程中要注意V的尺寸，邊緣的殘缺、毛刺
② 鑼板時(shí)注意造成毛刺，鑼刀偏斜，及時(shí)的檢查和更換鑼刀
?、?最后在除披鋒時(shí)要避免板面劃傷
七、測(cè)試，OSP
1、 測(cè)試，OSP流程
線路測(cè)試——耐電壓測(cè)試——OSP
2、 測(cè)試，OSP的目的
?、?線路測(cè)試：檢測(cè)已完成的線路是否正常工作
?、?耐電壓測(cè)試：檢測(cè)已完成線路是否能承受指定的電壓環(huán)境
?、?OSP：讓線路能更好的進(jìn)行錫焊
3、 測(cè)試，OSP的注意事項(xiàng)
?、?在測(cè)試后如何區(qū)分后如何存放合格與不合格品
?、?做完OSP后的擺放
?、?避免線路的損傷
八、FQC，F(xiàn)QA，包裝，出貨
1、流程
FQC——FQA——包裝——出貨
2、目的
?、?FQC對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全檢確認(rèn)
?、?FQA抽檢核實(shí)
?、?按要求包裝出貨給客戶
3、注意
?、?FQC在目檢過程中注意對(duì)外觀的確認(rèn)，作出合理區(qū)分
?、?FQA真對(duì)FQC的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行抽檢核實(shí)
?、?要確認(rèn)包裝數(shù)量，避免混板，錯(cuò)板和包裝破損
