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開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻。

脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨。

質(zhì)量：磁性回流焊托盤在工作時(shí)同時(shí)對(duì)FPC進(jìn)行隔熱保護(hù)，取板時(shí)不會(huì)對(duì)FPC破壞。硅膠板在使用過(guò)程為保證FPC的平整，有一定黏性，但在取板時(shí)會(huì)黏住PPC造成取板困難和FPC變形。

磁性回流焊托盤對(duì)比硅膠板對(duì)比：

1.穩(wěn)定性：磁性回流焊托盤在鋼片磁性狀態(tài)對(duì)FPC壓平，為物理過(guò)程，磁性可依據(jù)要求增加或減少，不會(huì)因溫度.時(shí)間等因素改變，較穩(wěn)定。硅膠板采用化學(xué)作用，會(huì)在溫度.時(shí)間等條件下改變，穩(wěn)定性不足。尤其在使用一定時(shí)間后出現(xiàn)粘性下降，和使用期間未清潔時(shí)粘性下降。造成FPC過(guò)回流焊時(shí)基板變形。影響焊接質(zhì)量。

2.壽命：磁性回流焊托盤采用的材質(zhì)，工作原理為物理過(guò)程，均為耐高溫材料，只要不是破壞和事故狀態(tài)可以永久使用。硅膠板在使用過(guò)程中，采用化學(xué)過(guò)程，硅膠材料在使用過(guò)程會(huì)老化，包括日本材料沒(méi)有超過(guò)1000次回流。成本非常高。