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高通芯片是很厲害，對(duì)于國(guó)際先進(jìn)的企業(yè)，該承認(rèn)差距的還是要承認(rèn)。很多人知道高通僅僅是在手機(jī)的芯片，其實(shí)高通的芯片在很多行業(yè)都有，例如WIFI芯片高通也很厲害。至于臺(tái)積電，芯片制造是另外一個(gè)范疇，目前大部分的手機(jī)芯片公司，臺(tái)積電都是最佳的代工企業(yè)，不僅僅是高通，蘋果、華為也是。

例如7nm EVU的工藝目前只有臺(tái)積電能提供。7nm的設(shè)計(jì)能力是芯片設(shè)計(jì)的范疇，而臺(tái)積電是制造范疇，二者缺一不可。

很多朋友覺得華為的5G芯片取得了領(lǐng)先，其實(shí)華為是后來居上。世界上第一個(gè)5G的芯片就是高通的X50，在2017年底推出。也就是全球的運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商如果要做5G的研究，在幾乎1年多的時(shí)間內(nèi)，只有高通的芯片可以用。

和麒麟芯片一樣，驍龍芯片上的CPU內(nèi)核也來自ARM的授權(quán)，不同之處在于，麒麟芯片的CPU內(nèi)核采用的是ARM公版設(shè)計(jì)，高通則對(duì)ARM的CPU內(nèi)核調(diào)整了頻率、緩存，改變內(nèi)核配置，優(yōu)化了部分電路設(shè)計(jì)（就是業(yè)界所說的魔改），以便控制成本（畢竟像蘋果那樣堆料，芯片會(huì)貴到小米、vivo等手機(jī)大廠拒絕下單或砍單），但CPU的主要核心還是ARM的內(nèi)核。

由于驍龍855和麒麟980的CPU內(nèi)核跑分不相上下（有時(shí)驍龍領(lǐng)先，有時(shí)麒麟在前），可以認(rèn)為兩者實(shí)力相當(dāng)，但驍龍的用料（緩存和大核數(shù)量）更少，高通芯片的設(shè)計(jì)實(shí)力可見一斑。

不僅僅是高通是ARM架構(gòu)，還有華為，三星包括蘋果，聯(lián)發(fā)科等等都是依靠ARM的架構(gòu)，但是ARM的授權(quán)方式是多樣性的，首先是處理器授權(quán)，這種授權(quán)方式只授權(quán)已經(jīng)設(shè)計(jì)好的內(nèi)核，工廠等買到后自己發(fā)揮的余地不多。

而采用arm架構(gòu)的時(shí)代早已經(jīng)過去目前來說的話也就是華為在采用著lm的公版架構(gòu)，公版架構(gòu)有著致命的缺陷，那就是綜合性能是沒有辦法完全突破的，比如說，華為采用arm的公版架構(gòu)之后，GPU部分一直是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通驍龍?zhí)幚砥饕约疤O果的a系列。

而高通驍龍?zhí)幚砥髦苑浅?qiáng)悍，還是由于自身的硬實(shí)力所決定的要知道，高通在芯片領(lǐng)域目前來看的話應(yīng)該是絕對(duì)的霸主地位，占據(jù)了安卓的絕對(duì)市場(chǎng)分額，有的專利也是遏制住了很多手機(jī)廠商的咽喉。

通俗來講的話，arm的架構(gòu)有點(diǎn)類似于樣板房的意思，也就是說它所能提供的其實(shí)還是一個(gè)毛坯房，那么至于芯片廠商如何決定裝修這里面造隔斷或者說是拓展更大的空間以及通風(fēng)等等，細(xì)節(jié)要求都是芯片廠商或者是手機(jī)廠商自己來決定的這個(gè)其實(shí)是比較復(fù)雜的。

所以可以理論上認(rèn)為高通目前是具有設(shè)計(jì)框架的能力，同時(shí)又可以采用arm的公版架構(gòu)，除此之外高通還擁有芯片上的絕對(duì)技術(shù)專利，這就造成了高通目前甚至處于壟斷的一個(gè)狀態(tài)。

比如說視頻文件，沒有人會(huì)宣傳自己的產(chǎn)品，但其實(shí)每家都可以解碼1080p的高級(jí)視頻播放。這些MP4的東西，平板電腦等電子產(chǎn)品也應(yīng)該準(zhǔn)備好了。

只剩下通訊模塊了，而手臂本身沒有通訊模塊，所以蘋果只能在掛帶上買，這對(duì)蘋果來說不是好事。

其實(shí)美國(guó)高通公司的成功也是必然的。10年前智能手機(jī)市場(chǎng)的滲透，伴隨著基帶的變化。但在過去的通信領(lǐng)域，很多人買了一個(gè)AP芯片，顯然不需要基本帶，更不用說開發(fā)基本帶了。這就導(dǎo)致了高度自主化的局面，基礎(chǔ)磁帶與通過收購(gòu)獲得的半城市AP和GPU相結(jié)合，市場(chǎng)門檻更高。